SFM5-Expert HBM 熱壓接合設備
候選工程用途：【HBM 微凸塊熱壓接合出現 non-wet、冷接或開路】比較接合溫度、壓力、時間與表面狀態。
研究候選・適用條件待確認
官方搜尋索引；原頁與規格仍需確認。
研究查核日期: 2026-10-15Hanwha Semitech
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補充這家公司的方案 →SFM5 Square 面板級晶粒貼裝設備
候選工程用途：【Fan-out／Panel 封模後晶粒位移與 RDL 對位失敗】建立封模前貼裝與封模後晶粒座標的對照。
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研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
SHB2 Nano 混合鍵合設備
候選工程用途：【混合鍵合 pad 錯位與電性開路】比較混合鍵合對位與電性開路位置。
研究候選・適用條件待確認
官方搜尋索引；原頁與規格仍需確認。
研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
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