先進封裝底部填膠材料

新應材 AEMC · 材料參數與介面設計

研究候選・適用條件待確認

原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。

研究查核日期: 2026-10-15

方案用途: 候選工程用途：【大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層】比較供膠、毛細流動、固化與介面檢查結果。【底部填膠 fillet 與 keep-out 干涉】比較供膠量、路徑與膠邊形貌。
技術方式: 來源尚未提供完整機制或製程細節，請向供應商確認。
適用範圍: 候選工程用途：【大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層】比較供膠、毛細流動、固化與介面檢查結果。【底部填膠 fillet 與 keep-out 干涉】比較供膠量、路徑與膠邊形貌。
限制與待確認事項: 【大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層】先辨識缺陷出現階段；材料或設備能力不等於已證明無空洞。【底部填膠 fillet 與 keep-out 干涉】需實際間隙、潤濕性與固化後尺寸；低黏度或高精度點膠不能保證不溢膠。需由供應商確認樣品、規格及承作條件；未驗證改善效果。
公開依據: 官方來源列出「先進封裝底部填膠材料」。

補充參考資料

查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。

大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層

比較供膠、毛細流動、固化與介面檢查結果。

先辨識缺陷出現階段；材料或設備能力不等於已證明無空洞。

底部填膠 fillet 與 keep-out 干涉

比較供膠量、路徑與膠邊形貌。

需實際間隙、潤濕性與固化後尺寸；低黏度或高精度點膠不能保證不溢膠。

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。