PERA SIM Mechanical 封裝翹曲模擬

安世亞太 PERA Global · 模擬、模型與壽命預測

研究候選・適用條件待確認

原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。

研究查核日期: 2026-10-15

方案用途: 候選工程用途：【大型 2.5D FCBGA 在冷卻階段發生翹曲反轉】比較材料、堆疊與熱歷程對冷卻曲率的影響。
技術方式: 來源尚未提供完整機制或製程細節，請向供應商確認。
適用範圍: 候選工程用途：【大型 2.5D FCBGA 在冷卻階段發生翹曲反轉】比較材料、堆疊與熱歷程對冷卻曲率的影響。
限制與待確認事項: 【大型 2.5D FCBGA 在冷卻階段發生翹曲反轉】需有升降溫曲線、固化收縮與黏彈性資料；室溫平坦度不能證明翹曲反轉已排除。需由供應商確認樣品、規格及承作條件；未驗證改善效果。
公開依據: 官方來源列出「PERA SIM Mechanical 封裝翹曲模擬」。

補充參考資料

查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。

大型 2.5D FCBGA 翹曲反轉

比較材料、堆疊與熱歷程對冷卻曲率的影響。

需有升降溫曲線、固化收縮與黏彈性資料；室溫平坦度不能證明翹曲反轉已排除。

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。