PERA SIM Mechanical 封裝翹曲模擬
候選工程用途：【大型 2.5D FCBGA 在冷卻階段發生翹曲反轉】比較材料、堆疊與熱歷程對冷卻曲率的影響。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15PERA Global｜安世亞太
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研究候選・適用條件待確認
公司尚未認領；資料由公開研究整理，不代表供應商背書或效果驗證。
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補充這家公司的方案 →PERA SIM Therm 電子散熱模擬
候選工程用途：【多晶粒封裝散熱蓋接觸不均造成局部熱點】比較初始接觸、接合層厚度、壓力與熱介面材料形式。 【HBM 堆疊熱耦合與分層溫度】比較各層功率、溫度可見性與熱模型。
研究候選・適用條件待確認
官方搜尋索引；原頁與規格仍需確認。
研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
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