DSA100W 晶圓潤濕性分析設備
KRÜSS Scientific · 量測與檢查
研究候選・適用條件待確認
官方搜尋索引；原頁與規格仍需確認。
研究查核日期: 2026-10-15- 方案用途
- 候選工程用途：【混合鍵合前表面可接合性放行】研究清潔、活化、粗糙度及潤濕性。 【臨時接合脫載殘留與清潔相容性】比較脫載後殘留與清洗前後表面。
- 技術方式
- 來源尚未提供完整機制或製程細節，請向供應商確認。
- 適用範圍
- 候選工程用途：【混合鍵合前表面可接合性放行】研究清潔、活化、粗糙度及潤濕性。 【臨時接合脫載殘留與清潔相容性】比較脫載後殘留與清洗前後表面。
- 限制與待確認事項
- 【混合鍵合前表面可接合性放行】接觸角只是表面指標之一，不能單獨作混合鍵合放行依據。 【臨時接合脫載殘留與清潔相容性】需驗證膠材、金屬與介電層相容性；脫載設備不必然具備除膠能力。 需由供應商確認樣品、規格及承作條件；未驗證改善效果。
- 公開依據
- 官方來源列出「DSA100W 晶圓潤濕性分析設備」。
補充參考資料
聯絡供應商
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