你的方案地圖
混合鍵合前表面可接合性放行
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線16候選方案15已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／接合面
- 尚未接合的 Cu／介電層表面
- 觀察階段
- CMP、清潔、活化後接合前
- 待定位現象
- 表面形貌、顆粒或化學狀態不符目標製程窗口
- 工程決策
- 以待接合表面的可追溯量測決定放行、重工或保留，並建立對照
- 仍需樣品證據
- 自有放行窗口與覆蓋範圍由誰驗證和批准？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
接合前多尺度形貌／顆粒檢查對照目標區域的量測覆蓋
優先02
清潔／活化及等待對照分開設備動作與表面狀態
優先03
重工與放行證據審查核對重工代價和製程自有權責
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性AFM／AFP 接合前形貌評估Bruker· 可協助回答：多尺度公開方法可比較 CMP 後局部和長尺度偏差；顆粒覆蓋需另確認。
→EVG 清潔／活化流程對照評估EV Group· 可協助回答：D2W 清潔與 activation 能力可納入實際材料／等待的對照需求。
→表面放行與重工共同審查BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）· 可協助回答：形貌覆蓋、化學等待和相容控制均齊備才整理製程決策證據。
→下一步：確認工程條件用 5 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →