EPO-TEK 301-2G 光學／底部填膠環氧材料
Epoxy Technology EPO-TEK · 材料參數與介面設計
研究候選・適用條件待確認
官方搜尋索引；原頁與規格仍需確認。
研究查核日期: 2026-10-15- 方案用途
- 候選工程用途：【大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層】比較供膠、毛細流動、固化與介面檢查結果。 【CPO 光纖貼裝對準損耗】比較光纖貼裝對位與耦合損耗。
- 技術方式
- 來源尚未提供完整機制或製程細節，請向供應商確認。
- 適用範圍
- 候選工程用途：【大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層】比較供膠、毛細流動、固化與介面檢查結果。 【CPO 光纖貼裝對準損耗】比較光纖貼裝對位與耦合損耗。
- 限制與待確認事項
- 【大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層】先辨識缺陷出現階段；材料或設備能力不等於已證明無空洞。 【CPO 光纖貼裝對準損耗】需確認波長、偏振、模式與固化位移；光學儀器本身不等於具備貼裝能力。 需由供應商確認樣品、規格及承作條件；未驗證改善效果。
- 公開依據
- 官方來源列出「EPO-TEK 301-2G 光學／底部填膠環氧材料」。
補充參考資料
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