EPO-TEK E2082 導電晶粒接著膠
候選工程用途：【晶粒接合層初始空洞與覆蓋】比較焊料／導電膠接合層的初始覆蓋與空洞。
研究候選・適用條件待確認
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研究查核日期: 2026-10-15Epoxy Technology EPO-TEK
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補充這家公司的方案 →EPO-TEK 301-2G 光學／底部填膠環氧材料
候選工程用途：【大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層】比較供膠、毛細流動、固化與介面檢查結果。 【CPO 光纖貼裝對準損耗】比較光纖貼裝對位與耦合損耗。
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研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
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