面板夾持式自動烘烤系統
Group Up · 製程設備與服務
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-18- 方案用途
- 用於面板烘烤、介電層預烤／後烤與封模後烘烤；評估夾持支撐及固化條件。
- 技術方式
- 設定加熱與冷卻條件，配合治具夾持面板、EFEM搬送與自動上下料。
- 適用範圍
- 用於面板烘烤、介電層預烤／後烤與封模後烘烤；評估夾持支撐及固化條件。
- 限制與待確認事項
- 局部候選，未驗證本樣品效果。加熱時的夾持不代表卸載後仍平坦，亦非曲率量測或膜應力反算。須核對面板材料、尺寸、治具接觸、冷卻／脫載與下站吸附條件；固化對照須另量曲率。
- 公開依據
- 群翊官方資料列出介電層與封模後烘烤用途，並說明加熱時以治具夾持面板以降低翹曲。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
候選用途與工程問題
Fan-out 面板翹曲與吸附搬送窗口
局部匹配：在面板烘烤階段比較治具夾持、支撐與搬送條件；須另驗證卸載形貌及下站吸附窗口。
局部候選，未驗證本樣品效果。加熱時的夾持不代表卸載後仍平坦，亦非曲率量測或膜應力反算。須核對面板材料、尺寸、治具接觸、冷卻／脫載與下站吸附條件；固化對照須另量曲率。
查看工程問題 →RDL 製程後，哪一層讓晶圓更彎？
局部匹配：介電層預烤／後烤設備可用於規劃固化條件對照；逐站曲率量測與應力模型須另行建立。
局部候選，未驗證本樣品效果。加熱時的夾持不代表卸載後仍平坦，亦非曲率量測或膜應力反算。須核對面板材料、尺寸、治具接觸、冷卻／脫載與下站吸附條件；固化對照須另量曲率。
查看工程問題 →資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。