EVG 320 D2W 混合鍵合前清洗與表面活化
EV Group · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 晶粒對晶圓混合鍵合前，顆粒、表面化學狀態與清潔後等待時間都可能影響接合；需要把晶粒前處理與後續取放流程一起評估。
- 技術方式
- EVG 320 D2W 將晶粒清洗與電漿表面活化配合自動載具搬送，供直接置放式 D2W 流程使用，可獨立運作或透過硬體／軟體介面連接第三方晶粒接合機。
- 適用範圍
- 適用於 D2W 混合鍵合與融合鍵合的晶粒前處理，對應 chiplet 與異質整合等流程。載具或膜框需能承受電漿活化，並符合接合所需的清潔條件。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界清洗與活化不能自行修正超出接合窗口的表面形貌，也不保證特定材料堆疊已合格。模組、載具與材料的可用組合需確認；2021 年資料所述量測功能不能直接視為現行標準配備。
評估準備BLNKK 建議整理晶粒尺寸、載具／膜框、暴露材料、顆粒與表面化學基線，以及清洗後至接合的等待時間和後段設備介面，供比較前處理窗口。
向供應商確認請確認清洗與活化對材料和載具的相容性、模組配置、允許等待時間及接合機整合方式；若需要晶粒高度或置放回饋，另確認現行量測選配與驗收方式。
- 公開依據
- 現行產品頁與 V26/01 型錄列出最多六個製程模組、cassette-to-cassette／FOUP-to-FOUP 搬送及 SECS/GEM；2021 年白皮書另說明其在直接置放式 D2W 流程中的前處理角色。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。