FOX-XP 晶圓／裸晶／模組 burn-in 與測試
Aehr Test Systems · 可靠度驗證與失效分析
- 方案用途
- 晶圓、裸晶或模組在電性與溫度應力下可能出現參數漂移或失效，需要以可控制的應力條件與測試覆蓋，區分元件變化和接觸／測試異常。
- 技術方式
- FOX-XP 透過 WaferPak 或 DiePak 接觸與載具配置，將功能測試、BIST／DFT 與 burn-in 應力施加結合，並提供通道電壓、電流與保護資源。
- 適用範圍
- 原廠列出邏輯、記憶體、光子與功率元件，以及晶圓、面板、裸晶和模組測試；實際可用的偏壓、溫度、功率與測試方式取決於 DUT、接觸器及系統配置。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界系統功率上限、接觸器容量與各通道資源不代表同一配置可同時達成所有最大值。Burn-in 可揭露或篩選電性失效，不能單獨定位物理根因，也不保證特定可靠度或良率。
評估準備BLNKK 建議整理 DUT 形式、腳位與接觸載具、測試向量或 BIST、失效判準、初始電性，以及偏壓、電流、溫度和持續時間；並保留接觸與應力誤差的檢查紀錄。
向供應商確認請確認 DUT／接觸器相容性、可用測試覆蓋與電性資源、功率配置和實際接面溫度量測方式，以及失效記錄、接觸檢查和是否需選配自動對位。
- 公開依據
- 產品頁與 FOX-XP Rev C 簡介列出最多 18 個 WaferPak 或 9 個 DiePak blade，系統單晶圓功率最高 3500 W。產品頁另列 WaferPak 接觸器最高 2 kW，兩者需依配置分別確認。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。