FOX-XP 晶圓／裸晶／模組 burn-in 與測試
晶圓、裸晶或模組在電性與溫度應力下可能出現參數漂移或失效，需要以可控制的應力條件與測試覆蓋，區分元件變化和接觸／測試異常。
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- 功率與碳化矽元件的晶圓級老化及可靠度測試
應用範圍: 邏輯／記憶體／光子／功率元件的晶圓、裸晶與模組
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