T-Core 高功率 IC 主動溫控測試系統
Cohu · 可靠度驗證與失效分析
- 方案用途
- 高功率 IC 在通電測試時會自熱；溫度偏離設定條件可能改變電性結果，需要控制並記錄熱狀態，才能判讀功能或參數異常。
- 技術方式
- T-Core 以多通道控制器配合氣冷、液冷或冷媒式熱頭，依元件二極體溫度、功率、輔助感測器或模型回授調節熱狀態；不同回授方式的量測位置與假設需分清。
- 適用範圍
- 原廠列出工程開發、終測、burn-in 與系統級測試，並支援 Cohu 取放式 handler 整合。CPU、GPU、ASIC 加速器及網路處理器的可用功耗與溫度窗口，需依熱頭和系統配置確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界加熱器或熱頭感測值不一定等於元件接面溫度，且 1 ms 控制迴路不代表接面可在 1 ms 內達到設定值。功耗、斜率與溫度規格需依熱頭、接觸界面和配置確認，也不構成封裝可靠度保證。
評估準備BLNKK 建議整理元件與封裝尺寸、瞬態功率波形、可用溫度回授、測試座／熱頭接觸與介面材料、設定值及允許偏差，並提供已校準的參考溫度與電性結果。
向供應商確認請確認熱頭與 handler／測試機相容性、接面溫度推估或量測方式、穩態與瞬態驗收條件、接觸／測試座受力，以及所選配置可處理的功耗和溫度範圍。
- 公開依據
- 現行 T-Core 頁列出最高 800 W 功耗管理、1 ms 閉迴路控制及最高 100°C/s 溫度斜率；2020 產品資料將 ±1°C 精度標在加熱器位置。2025 年 9 月 Eclipse 公告另列最高 3 kW，不能套用到所有配置。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。