PHEMOS-X 半導體漏電位置分析
漏電可重現後,需要縮小實體失效分析的取樣範圍。
SOLUTION NAVIGATOR查看供應商公開資訊,以及目前已收錄的技術方案。
查看聯絡資訊 ↓其他名稱: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
應用範圍: TSV 漏電取樣準備
漏電可重現後,需要縮小實體失效分析的取樣範圍。
以下候選方案已收錄於工程問題流程,可接續查看條件、來源與比較內容。
透過以下官方管道,自行聯絡供應商。
半導體失效分析、製造支援系統或相關光學元件詢問請註明產品與用途。線上表單依所在地區設定轉接;台灣與中國可直接使用所列官方公司信箱。美國電話為一般詢問窗口。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠據點
官方來源 ↗查閱日期
中國大陸 · 原廠據點
官方來源 ↗查閱日期
美國 · 總部
官方來源 ↗查閱日期
窗口資料依原廠公開資訊整理;特定產品的負責窗口與服務範圍,請向供應商確認。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案;方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。