Daxin Materials｜達興材料股份有限公司

查看供應商公開資訊，以及目前已收錄的技術方案。

研究候選・適用條件待確認

公司尚未認領；資料由公開研究整理，不代表供應商背書或效果驗證。

官方方案影片

等待官方提交

材料參數與介面設計

候選工程用途：【超薄晶圓背磨、搬送或脫載後出現崩邊與裂片】比較載具支撐、薄化、搬送與脫載窗口。【臨時接合脫載殘留與清潔相容性】比較脫載後殘留與清洗前後表面。

研究候選・適用條件待確認

原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。

研究查核日期: 2026-10-15

超薄晶圓背磨、搬送或脫載後出現崩邊與裂片

比較載具支撐、薄化、搬送與脫載窗口。

需確認晶圓厚度、尺寸、膠材與破片最早發生站點；晶粒貼裝設備只涵蓋其搬送階段。

臨時接合脫載殘留與清潔相容性

比較脫載後殘留與清洗前後表面。

需驗證膠材、金屬與介電層相容性；脫載設備不必然具備除膠能力。

工程問題關聯由 BLNKK 依公開資料整理；不代表已確認樣品適用性或處理成效。

等待官方提交

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

聯絡窗口尚待補充，可先從原廠網站或公開資料查詢。

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。