Chiplet 電源完整性分析服務
候選工程用途：【Chiplet 瞬態電源 droop】比較供電阻抗、去耦與切換電流模型。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15Faraday｜智原科技股份有限公司
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補充這家公司的方案 →Chiplet／中介層訊號完整性分析服務
候選工程用途：【Interposer 佈線串擾與隔離】比較中介層互連的串擾與隔離。 【Chiplet die-to-die 互連在溫度變化後出現 lane 錯誤】研究互連通道模型與實際 lane 裕量的關係。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
先進封裝熱設計最佳化服務
候選工程用途：【HBM 堆疊熱耦合與分層溫度】比較各層功率、溫度可見性與熱模型。
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研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
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