T-glass 封裝載板玻纖補強材料
候選工程用途：【大型 2.5D FCBGA 在冷卻階段發生翹曲反轉】比較材料、堆疊與熱歷程對冷卻曲率的影響。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15Nittobo｜日東紡
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研究候選・適用條件待確認
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補充這家公司的方案 →NE-glass 低損耗載板玻纖材料
候選工程用途：【RF 封裝轉接與插入損耗】比較被動轉接結構的損耗與材料選擇。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
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