封裝批次電漿清洗設備
候選工程用途：【晶粒接合層初始空洞與覆蓋】比較焊料／導電膠接合層的初始覆蓋與空洞。 【功率 wirebond lift 與 heel 疲勞】研究線焊位置、界面品質與應力控制。
研究候選・適用條件待確認
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研究查核日期: 2026-10-15Samco
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