Pyxis TB 臨時晶圓接合設備
候選工程用途：【超薄晶圓背磨、搬送或脫載後出現崩邊與裂片】比較載具支撐、薄化、搬送與脫載窗口。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15Scientech｜辛耘企業股份有限公司
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補充這家公司的方案 →Pyxis FDB／TDB 晶圓脫載設備
候選工程用途：【超薄晶圓背磨、搬送或脫載後出現崩邊與裂片】比較載具支撐、薄化、搬送與脫載窗口。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
Pyxis 脫載後晶圓與載具清洗設備
候選工程用途：【臨時接合脫載殘留與清潔相容性】比較脫載後殘留與清洗前後表面。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
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