粒徑受控的底部填膠用球形矽微粉
候選工程用途：【大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層】比較供膠、毛細流動、固化與介面檢查結果。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15Novoray｜聯瑞新材
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研究候選・適用條件待確認
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目錄中的方案 · 3
補充這家公司的方案 →NOVOPOWDER 封模用矽微粉填料
候選工程用途：【封模流動未填滿與缺料】比較材料流動、模穴與封模窗口。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
熱介面配方用球形氧化鋁填料
候選工程用途：【多晶粒封裝散熱蓋接觸不均造成局部熱點】比較初始接觸、接合層厚度、壓力與熱介面材料形式。
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原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
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