SanjSCOPE NT220 熱反射影像系統
候選工程用途：【HBM 堆疊熱耦合與分層溫度】比較各層功率、溫度可見性與熱模型。 【CPO 溫度引起光耦合漂移】將固定後的光功率變化與溫度循環配對。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15Microsanj
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研究候選・適用條件待確認
公司尚未認領；資料由公開研究整理，不代表供應商背書或效果驗證。
官方方案影片
NT220 操作介紹；校正、光學存取與樣品條件影響結果。 官方來源 ↗
目錄中的方案 · 2
補充這家公司的方案 →PS700 POSH-TDTR 薄膜與介面熱參數量測
候選工程用途：【薄膜與接合介面熱阻的參數辨識】辨識薄膜與埋藏介面的熱參數。
研究候選・適用條件待確認
官方搜尋索引；原頁與規格仍需確認。
研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
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