失效模式与测试可观测性
先补齐本路径所需的样品、记录及对照。
比较方案
比较各方案的用途、所需数据与限制。
针对「器件功能／老化及应力测试异常」，先了解每个方案能回答什么，再安排验证顺序。
目前比较0个方案在这一页直接选择 2–3 个方案；排列顺序不代表推荐。
查看完整方案信息选择方案
挑选要并排检查的候选
请先选择至少 2 个方案。
查看完整方案信息 →BLNKK 不会预先替你选择，也不会把排列顺序当作推荐。
BLNKK 评估整理
补充工程条件 →下一步
可以先比较用途与限制；补充关键样品条件后，再规划验证。
已选 0 个方案相关条件已确认 0 / 4尚未选择方案；以下根据当前工程问题整理。
优先待确认事项 · 4
相关评估路径
评估准备清单
根据相关工程条件整理的讨论准备事项；不代表原厂硬性要求或资料已具备。
- 已有可追溯资料
- 已有可追溯资料
- 已有可追溯资料
- 已有可追溯资料
各方案的专属输入与适用限制，请同时查看上方比较表。
讨论时先问
- 失效指标、工作负载、电压及时间点是否可追溯？
- 测试程序、DFx、接口及接触基准是否已确认？
- 实际器件温度、供电及冷却历程是否可比较？
- 是否有可复测的失效和正常器件及位置记录？
公开参考来源 · 5
- Aehr Test Systems · FOX-XP 晶圆／裸芯片／模块老化与测试 ↗
查看来源说明与限制
产品页与 FOX-XP Rev C 简介列出最多 18 个 WaferPak 或 9 个 DiePak blade，系统单晶圆功率最高 3500 W。产品页另列 WaferPak 接触器最高 2 kW，需按配置分别确认。
适用边界 系统功率上限、接触器容量和通道资源不意味着同一配置可以同时达到所有最大值。Burn-in 可暴露或筛选电性失效，但不能单独定位物理根因，也不保证特定可靠性或良率。 评估准备 BLNKK 建议整理 DUT 形态、引脚与接触载具、测试向量或 BIST、失效判据、初始电性，以及偏压、电流、温度和持续时间，并保留接触和应力误差的检查记录。 向供应商确认 请确认 DUT／接触器兼容性、测试覆盖和电性资源、功率配置、实际结温的测量方法，以及失效记录、接触检查和是否需要选配自动对准。
- Cohu · T-Core 大功率 IC 主动温控测试系统 ↗
查看来源说明与限制
现行 T-Core 页面列出最高 800 W 功耗管理、1 ms 闭环控制及最高 100°C/s 温度变化速率；2020 产品资料把 ±1°C 精度定义在加热器位置。2025 年 9 月 Eclipse 公告另列最高 3 kW，不能推广到所有配置。
适用边界 加热器或温控头读数不一定等于器件结温，1 ms 控制环也不意味着结温能在 1 ms 内达到设定值。功耗、温度变化速率及温度规格需按温控头、接触界面和配置确认，不构成封装可靠性保证。 评估准备 BLNKK 建议整理器件与封装尺寸、瞬态功率波形、可用温度反馈、测试座／温控头接触和界面材料、设定值及允许偏差，并提供已校准的参考温度和电性结果。 向供应商确认 请确认温控头与分选机／测试机兼容性、结温估算或测量方法、稳态与瞬态验收条件、接触和测试座受力，以及所选配置可处理的功耗和温度范围。
- AEM Holdings · AMPS 高功率并行老化测试 ↗
查看来源说明与限制
官网与 AMPS-BI 型录公开并行电性应力、多区温控和器件独立控制架构。这些是设备能力资料，尚非用户产品的筛选覆盖率、结温或可靠性资格验证。
适用边界 老化筛选不等于完整可靠性资格，也不直接测量功率循环的热阻退化。不能默认最高功率、电流与通道数同时适用；温控值是否代表结温需确认。 评估准备 BLNKK 建议准备封装尺寸、插座／接点需求、电性程序、功耗变化和目标应力时间。补充温度测量基准、筛选覆盖率及失效判定，以便规划配置验证。 向供应商确认 确认可同时运行的器件数、每颗功率／电流／通道配置，以及控温位置与结温关系。另确认接触可靠性、程序切换、记录追溯和需要额外选配的功能。
- Chroma ATE · 3210-A／3200 高功率封装系统级测试 ↗
查看来源说明与限制
Chroma 2025 及 2026 年官方公告分别说明 3210-A 工程平台、3200 量产配置和条件迁移流程。
适用边界 测试覆盖率取决于程序与工作负载；SLT 不能自行定位所有内部缺陷，也不等于完成封装可靠性验证。 评估准备 BLNKK 建议准备实际工作负载和功率波形、测试板与接点、温度反馈、失效记录及量产站数需求。 向供应商确认 请确认 3210-A 与 3200 各自的热引擎、接触及程序兼容性，以及条件迁移后的逐站校准和失效可观测性。
- Teradyne · UltraFLEXplus SoC 电性测试平台 ↗
查看来源说明与限制
Teradyne 公开不同基础系统与具体仪器，分别介绍供电、数字、SERDES／HSIO 和 RF 能力。
适用边界 各仪器规格不代表每套系统都具备全部能力；电性筛查不能独立诊断裂纹、分层，也不等于完成老化筛选或可靠性验证。 评估准备 BLNKK 建议准备测试程序与 DFT 可见性、供电及接口需求、DIB／接触资料、温度条件和失效记录。 向供应商确认 请确认基础系统、所选仪器和夹具配置、程序兼容性及校准，并核对实际测试覆盖率与失败重现方法。
完整评估记录展开查看完整条件、各路径规则及原始评估说明。
当前判断与下一步
依据自述条件和公开资料整理；可先评估不代表已验证样品适用性或根因。排列顺序不代表最佳方案。
已知条件 · 0
重要的未知条件 · 4
- 失效指标、工作负载、电压及时间点是否可追溯？保存原始通过／失败、电性指标及对照器件；不能只比较最终良率。
- 测试程序、DFx、接口及接触基准是否已确认？确认夹具、插座或探针、测量范围及测试覆盖；ATE 和 SLT 不能视为相同测试。
- 实际器件温度、供电及冷却历程是否可比较？设定温度不等于结温；保留自热、冷却、电压及安全限制。
- 是否有可复测的失效和正常器件及位置记录？先保存不可逆损伤前的证据；没有正常对照时，复测通过不能证明已找到根因。
值得评估的路径
失效模式与测试可观测性
先补齐本路径所需的样品、记录及对照。
- 失效指标、工作负载、电压及时间点是否可追溯？
- 测试程序、DFx、接口及接触基准是否已确认？
哪些条件会改变这条路径
- 失效指标、工作负载、电压及时间点是否可追溯？支持先评估: 已有可追溯资料 · 目前不适合: 范围不符或资料不可比较
- 测试程序、DFx、接口及接触基准是否已确认？支持先评估: 已有可追溯资料 · 目前不适合: 范围不符或资料不可比较
实际温度、供电及应力控制
先补齐本路径所需的样品、记录及对照。
- 失效指标、工作负载、电压及时间点是否可追溯？
- 测试程序、DFx、接口及接触基准是否已确认？
- 实际器件温度、供电及冷却历程是否可比较？
哪些条件会改变这条路径
- 失效指标、工作负载、电压及时间点是否可追溯？支持先评估: 已有可追溯资料 · 目前不适合: 范围不符或资料不可比较
- 测试程序、DFx、接口及接触基准是否已确认？支持先评估: 已有可追溯资料 · 目前不适合: 范围不符或资料不可比较
- 实际器件温度、供电及冷却历程是否可比较？支持先评估: 已有可追溯资料 · 目前不适合: 范围不符或资料不可比较
接触对照与目标失效定位
先补齐本路径所需的样品、记录及对照。
- 失效指标、工作负载、电压及时间点是否可追溯？
- 测试程序、DFx、接口及接触基准是否已确认？
- 是否有可复测的失效和正常器件及位置记录？
哪些条件会改变这条路径
- 失效指标、工作负载、电压及时间点是否可追溯？支持先评估: 已有可追溯资料 · 目前不适合: 范围不符或资料不可比较
- 测试程序、DFx、接口及接触基准是否已确认？支持先评估: 已有可追溯资料 · 目前不适合: 范围不符或资料不可比较
- 是否有可复测的失效和正常器件及位置记录？支持先评估: 已有可追溯资料 · 目前不适合: 范围不符或资料不可比较
接下来先做
尚未提供结果；先补充关键条件，再安排评估。
- 失效指标、工作负载、电压及时间点是否可追溯？
准备这些资料
- 原厂列出逻辑、存储器、光子和功率器件，以及晶圆、面板、裸片和模块测试；可用偏压、温度、功率及测试方式取决于 DUT、接触器和系统配置。 元件形式、接脚及载具相容性 测试图样、内建测试、门槛及逐颗基线 实际偏压、电流、温度、时间与对照样品
- 原厂列出工程开发、终测、burn-in 和系统级测试，并支持集成至 Cohu 取放式分选机。CPU、GPU、ASIC 加速器及网络处理器的可用功耗和温度窗口，取决于温控头及系统配置。 元件功率波形与已校准的温度回授 热头、接触界面与测试机相容性 设定值、瞬态、逐站温度及参考样品
- 面向 AI 处理器、HPC 及其他高功率先进封装的老化测试。功率、电流、通道、封装与接触方式需按配置确认，不能默认包含系统级测试等扩展。 提供 DUT／封装与安全电压上限、workload／测试覆盖，以及结温或壳温的测量方法。 确认接触／散热均匀性，准备参考筛选条件与失效阈值。
- 适合高功率先进封装 IC 的工程验证和 SLT 导入；测试板、热引擎和测试站配置需要按器件选择。 提供 DUT 的功能 workload、DFT／失效可见性、测试板／socket 接触与施力数据。 准备功率／温控、实验室至量产条件对照，以及良／不良样品。
- SoC、处理器及高速接口测试；测试头、DIB、接触与仪器资源需按器件和程序配置。 提供 DUT pinout、DFT／测试程序、测量资源配置及 DIB／接触校准。 准备功率与散热需求、良品参考和功能／参数失效阈值。
讨论时先问
- 失效指标、工作负载、电压及时间点是否可追溯？
- 测试程序、DFx、接口及接触基准是否已确认？
- 实际器件温度、供电及冷却历程是否可比较？
- 是否有可复测的失效和正常器件及位置记录？
公开参考来源
Aehr Test Systems · FOX-XP 晶圆／裸芯片／模块老化与测试 ↗适用边界 系统功率上限、接触器容量和通道资源不意味着同一配置可以同时达到所有最大值。Burn-in 可暴露或筛选电性失效，但不能单独定位物理根因，也不保证特定可靠性或良率。 评估准备 BLNKK 建议整理 DUT 形态、引脚与接触载具、测试向量或 BIST、失效判据、初始电性，以及偏压、电流、温度和持续时间，并保留接触和应力误差的检查记录。 向供应商确认 请确认 DUT／接触器兼容性、测试覆盖和电性资源、功率配置、实际结温的测量方法，以及失效记录、接触检查和是否需要选配自动对准。
Cohu · T-Core 大功率 IC 主动温控测试系统 ↗适用边界 加热器或温控头读数不一定等于器件结温，1 ms 控制环也不意味着结温能在 1 ms 内达到设定值。功耗、温度变化速率及温度规格需按温控头、接触界面和配置确认，不构成封装可靠性保证。 评估准备 BLNKK 建议整理器件与封装尺寸、瞬态功率波形、可用温度反馈、测试座／温控头接触和界面材料、设定值及允许偏差，并提供已校准的参考温度和电性结果。 向供应商确认 请确认温控头与分选机／测试机兼容性、结温估算或测量方法、稳态与瞬态验收条件、接触和测试座受力，以及所选配置可处理的功耗和温度范围。
AEM Holdings · AMPS 高功率并行老化测试 ↗适用边界 老化筛选不等于完整可靠性资格，也不直接测量功率循环的热阻退化。不能默认最高功率、电流与通道数同时适用；温控值是否代表结温需确认。 评估准备 BLNKK 建议准备封装尺寸、插座／接点需求、电性程序、功耗变化和目标应力时间。补充温度测量基准、筛选覆盖率及失效判定，以便规划配置验证。 向供应商确认 确认可同时运行的器件数、每颗功率／电流／通道配置，以及控温位置与结温关系。另确认接触可靠性、程序切换、记录追溯和需要额外选配的功能。
Chroma ATE · 3210-A／3200 高功率封装系统级测试 ↗适用边界 测试覆盖率取决于程序与工作负载；SLT 不能自行定位所有内部缺陷，也不等于完成封装可靠性验证。 评估准备 BLNKK 建议准备实际工作负载和功率波形、测试板与接点、温度反馈、失效记录及量产站数需求。 向供应商确认 请确认 3210-A 与 3200 各自的热引擎、接触及程序兼容性，以及条件迁移后的逐站校准和失效可观测性。
Teradyne · UltraFLEXplus SoC 电性测试平台 ↗适用边界 各仪器规格不代表每套系统都具备全部能力；电性筛查不能独立诊断裂纹、分层，也不等于完成老化筛选或可靠性验证。 评估准备 BLNKK 建议准备测试程序与 DFT 可见性、供电及接口需求、DIB／接触资料、温度条件和失效记录。 向供应商确认 请确认基础系统、所选仪器和夹具配置、程序兼容性及校准，并核对实际测试覆盖率与失败重现方法。