你的方案地图
混合键合前表面接合条件确认
先确认 BLNKK 对问题的理解，再掌握优先路线、候选方案与仍缺的条件。
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你的方案地图
先确认问题理解，再决定深入评估哪些方案。
3优先路线16候选方案15已整理来源
BLNKK 对问题的当前理解
请确认内容- 结构／接合面
- 尚未接合的 Cu／介电层表面
- 观察阶段
- CMP、清洁、活化后接合前
- 待定位现象
- 表面形貌、颗粒或化学状态不符目标工艺窗口
- 工程决策
- 以待接合表面的可追溯测量决定放行、返工或保留，并建立对照
- 仍需样品证据
- 自有放行窗口与覆盖范围由谁验证和批准？
优先评估路线
各路线用途不同，可搭配使用01
接合前多尺度形貌／颗粒检查对照目标区域的测量覆盖
优先02
清洁／活化及等待对照分开设备动作与表面状态
优先03
返工与放行证据审查核对返工代价和工艺自有权责
优先目前候选方案
样品适用性仍待确认AFM／AFP 接合前形貌评估Bruker· 可协助回答：多尺度公开方法可比较 CMP 后局部和长尺度偏差；颗粒覆盖需另确认。
→EVG 清洁／活化流程对照评估EV Group· 可协助回答：D2W 清洁与 activation 能力可纳入实际材料／等待的对照需求。
→表面放行与返工共同审查BLNKK 工程审查需求（服务方待确认）· 可协助回答：形貌覆盖、化学等待和相容控制均齐备才整理工艺决策证据。
→下一步：确认工程条件用 5 个关键条件调整评估顺序，再选择要比较的方案。
进入工程条件 →