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7980 晶圆 2D／3D 形貌测量
Chroma ATE · 测量与检查
研究候选・适用条件待确认
原厂公开页面；样品适用性尚未确认。
研究核查日期: 2026-10-17- 方案用途
- 比较 TSV 露铜、微凸点及键合前表面的高度与形貌。
- 技术方式
- 采用 BLiS 光学技术和图像拼接获取表面轮廓。
- 适用范围
- 适用于原厂列明的晶圆规格和可测表面；实际样品需确认。
- 限制与待确认事项
- 分辨率不等于准确度；需验证材料反射、遮挡、倾斜校正和重复性。不能据此判断埋藏空洞、表面化学或键合良率。
- 公开依据
- 官方产品页及美国站列有 TSV、凸点高度、台阶和粗糙度应用。
补充参考资料
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。