BGA／WLCSP／覆晶毛细底部填胶
候选工程用途：【大型多芯片底部填胶出现空洞与固化后分层】比较供胶、毛细流动、固化与界面检查结果。 【底部填胶 fillet 与 keep-out 干涉】比较供胶量、路径与胶边形貌。
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研究核查日期: 2026-10-15H.B. Fuller
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候选工程用途：【板级 BGA 焊点热循环疲劳】比较被动热循环下的焊点疲劳与补强设计。 【BGA 跌落板材 pad cratering】以跌落／弯曲试验与破面研究焊垫下板材裂损。
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研究核查日期: 2026-10-15候选用途与工程问题
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