芝浦機械電子 Shibaura Mechatronics

比较混合键合对位与电性开路位置。

需确认 Cu pad 尺寸、对位能力与键合条件；一般覆晶设备不能直接替代。

研究清洁、活化、粗糙度及润湿性。

接触角只是表面指标之一，不能单独作混合键合放行依据。

建立塑封前贴装与塑封后芯片座标的对照。

贴装精度不等于塑封后位移；必须保留同一芯片的前后座标与工艺履历。