Presto Engineering

比较材料、堆叠与热历程对冷却曲率的影响。

需有升降温曲线、固化收缩与黏弹性资料；室温平坦度不能证明翘曲反转已排除。

比较散热组件预载与封装受载变形。

需力、扭矩、接触与应变资料；单纯降低温度不能证明结构变形已改善。

研究晶圆探测接触、测试配置与温控。

需重测、探针痕与校正；封装测试插座不能替代晶圆探针台。

以测试界面、温控、程式或烧机服务研究应力下异常。

需定义 DUT、接触、实际结温与功能覆盖；MOSFET 参数可靠度不是完整系统功能测试。

比较被动热循环下的焊点疲劳与补强设计。

需板级试件、电性监测及失效定位；元件级试验不能自动视为板级验证。

以含水履历及回流焊前后界面对照研究分层。

需记录预处理、干燥与回流焊条件；单次超音波影像不能判断分层何时形成。