600 × 600 mm 面板底部填胶设备
候选工程用途：【大型多芯片底部填胶出现空洞与固化后分层】比较供胶、毛细流动、固化与界面检查结果。 【底部填胶 fillet 与 keep-out 干涉】比较供胶量、路径与胶边形貌。
研究候选・适用条件待确认
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研究核查日期: 2026-10-15Allring｜万润科技股份有限公司
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补充这家公司的方案 →CoWoS IC／FAU 六轴光耦合对准平台
候选工程用途：【CPO 光纤贴装对准损耗】比较光纤贴装对位与耦合损耗。
研究候选・适用条件待确认
原厂公开页面；样品适用性尚未确认。
研究核查日期: 2026-10-15候选用途与工程问题
热界面材料精密涂布模块
候选工程用途：【多芯片封装散热盖接触不均造成局部热点】比较初始接触、接合层厚度、压力与热界面材料形式。
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研究核查日期: 2026-10-15候选用途与工程问题
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