MSSCORPS｜汎铨科技股份有限公司

以含水履历及回流焊前后界面对照研究分层。

需记录预处理、干燥与回流焊条件；单次超音波影像不能判断分层何时形成。

将回流焊前后电阻漂移与微孔截面对照。

需能定位间歇性开路；一般截面或元件测试不能单独证明微孔寿命。

比较被动热循环下的焊点疲劳与补强设计。

需板级试件、电性监测及失效定位；元件级试验不能自动视为板级验证。

以湿热偏压及绝缘电阻监测研究漏电。

需确认有机封装基板结构、电极距离与偏压；一般吸湿试验不能替代 CAF 证据。