SFM5-Expert HBM 热压接合设备
候选工程用途：【HBM 微凸块热压接合出现 non-wet、冷接或开路】比较接合温度、压力、时间与表面状态。
研究候选・适用条件待确认
官方搜索索引；原页与规格仍需确认。
研究核查日期: 2026-10-15Hanwha Semitech
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研究候选・适用条件待确认
公司尚未认领；资料根据公开研究整理，不代表供应商背书或效果验证。
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目录中的方案 · 3
补充这家公司的方案 →SFM5 Square 面板级芯片贴装设备
候选工程用途：【Fan-out／Panel 塑封后芯片位移与 RDL 对位失败】建立塑封前贴装与塑封后芯片座标的对照。
研究候选・适用条件待确认
官方搜索索引；原页与规格仍需确认。
研究核查日期: 2026-10-15候选用途与工程问题
SHB2 Nano 混合键合设备
候选工程用途：【混合键合 pad 错位与电性开路】比较混合键合对位与电性开路位置。
研究候选・适用条件待确认
官方搜索索引；原页与规格仍需确认。
研究核查日期: 2026-10-15候选用途与工程问题
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