你的方案地圖
TSV 絕緣 liner 漏電定位
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線13候選方案14已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／接合面
- TSV 銅與矽間的絕緣 liner
- 觀察階段
- 成孔、liner／填銅後及偏壓驗證
- 待定位現象
- TSV 對基板漏電或絕緣擊穿
- 工程決策
- 以垂直互連對基板絕緣量測決定 liner 完整性或污染取樣
- 仍需樣品證據
- electrode 面積、TSV count／density 與 substrate doping 如何影響總量？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
TSV-to-bulk 低電流量測確認先控制聚合拓樸與儀測背景
優先02
Liner 深度與目標完整性取樣對位 bulk 路徑和保存樣品
優先03
Liner／污染製程對照先控制有效量測再比較階段
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性TSV-to-bulk 低電流量測配置評估Tektronix / Keithley· 可協助回答：公開 guard／背景方法可用於已確認拓樸與原始偏壓的量測需求。
→TSV Liner 目標截面與材料分析評估ASE· 可協助回答：可對保存樣品規劃位置／深度 FIB 和材料取樣，保留假影控制。
→漏電路徑、liner 與污染共同審查BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）· 可協助回答：有效量測、保存的深度取樣及階段對照均齊備才比較完整性與污染假設。
→下一步：確認工程條件用 5 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →