CT 450G 光學形貌與熱翹曲量測系統

cyberTECHNOLOGIES · 量測與檢查

研究候選・適用條件待確認

官方搜尋索引；原頁與規格仍需確認。

研究查核日期: 2026-10-15

方案用途: 候選工程用途：【大型 2.5D FCBGA 在冷卻階段發生翹曲反轉】比較材料、堆疊與熱歷程對冷卻曲率的影響。【封裝焊球共面性與初始接觸】比較封裝外部焊球高度與初始接觸。【微凸塊高度不均與共面性】比較凸塊製作或三維高度量測結果。
技術方式: 來源尚未提供完整機制或製程細節，請向供應商確認。
適用範圍: 候選工程用途：【大型 2.5D FCBGA 在冷卻階段發生翹曲反轉】比較材料、堆疊與熱歷程對冷卻曲率的影響。【封裝焊球共面性與初始接觸】比較封裝外部焊球高度與初始接觸。【微凸塊高度不均與共面性】比較凸塊製作或三維高度量測結果。
限制與待確認事項: 【大型 2.5D FCBGA 在冷卻階段發生翹曲反轉】需有升降溫曲線、固化收縮與黏彈性資料；室溫平坦度不能證明翹曲反轉已排除。【封裝焊球共面性與初始接觸】需區分外部焊球與內部微凸塊；量測治具不可把自由形貌壓平。【微凸塊高度不均與共面性】需確認間距、反射率、參考平面與重複性；製作服務不代表共面性已達標。需由供應商確認樣品、規格及承作條件；未驗證改善效果。
公開依據: 官方來源列出「CT 450G 光學形貌與熱翹曲量測系統」。