CT 450G 光學形貌與熱翹曲量測系統
候選工程用途：【大型 2.5D FCBGA 在冷卻階段發生翹曲反轉】比較材料、堆疊與熱歷程對冷卻曲率的影響。 【封裝焊球共面性與初始接觸】比較封裝外部焊球高度與初始接觸。 【微凸塊高度不均與共面性】比較凸塊製作或三維高度量測結果。
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研究查核日期: 2026-10-15cyberTECHNOLOGIES
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