AEC-Q104 超音波與破壞性物理分析
華碧 FALAB · 量測與檢查
研究候選・適用條件待確認
官方搜尋索引；原頁與規格仍需確認。
研究查核日期: 2026-10-15- 方案用途
- 候選工程用途：【吸濕封裝回焊新增分層】以含水履歷及回焊前後介面對照研究分層。 【焊點 IMC 介面脆性破裂】以剪切、截面與破面分析區分失效位置。
- 技術方式
- 來源尚未提供完整機制或製程細節，請向供應商確認。
- 適用範圍
- 候選工程用途：【吸濕封裝回焊新增分層】以含水履歷及回焊前後介面對照研究分層。 【焊點 IMC 介面脆性破裂】以剪切、截面與破面分析區分失效位置。
- 限制與待確認事項
- 【吸濕封裝回焊新增分層】需記錄預處理、乾燥與回焊條件；單次超音波影像不能判斷分層何時形成。 【焊點 IMC 介面脆性破裂】需保留載入方式與斷裂位置；強度數值不能單獨辨識 IMC 脆裂。 需由供應商確認樣品、規格及承作條件；未驗證改善效果。
- 公開依據
- 官方來源列出「AEC-Q104 超音波與破壞性物理分析」。
補充參考資料
聯絡供應商
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