FALAB｜華碧實驗室

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研究候選・適用條件待確認

公司尚未認領；資料由公開研究整理，不代表供應商背書或效果驗證。

官方方案影片

等待官方提交

量測與檢查

候選工程用途：【吸濕封裝回焊新增分層】以含水履歷及回焊前後介面對照研究分層。【焊點 IMC 介面脆性破裂】以剪切、截面與破面分析區分失效位置。

研究候選・適用條件待確認

官方搜尋索引；原頁與規格仍需確認。

研究查核日期: 2026-10-15

吸濕封裝回焊新增分層

以含水履歷及回焊前後介面對照研究分層。

需記錄預處理、乾燥與回焊條件；單次超音波影像不能判斷分層何時形成。

焊點 IMC 介面脆性破裂

以剪切、截面與破面分析區分失效位置。

需保留載入方式與斷裂位置；強度數值不能單獨辨識 IMC 脆裂。

可靠度驗證與失效分析

候選工程用途：【板級 BGA 焊點熱循環疲勞】比較被動熱循環下的焊點疲勞與補強設計。

研究候選・適用條件待確認

官方搜尋索引；原頁與規格仍需確認。

研究查核日期: 2026-10-15

板級 BGA 焊點熱循環疲勞

比較被動熱循環下的焊點疲勞與補強設計。

需板級試件、電性監測及失效定位；元件級試驗不能自動視為板級驗證。

工程問題關聯由 BLNKK 依公開資料整理；不代表已確認樣品適用性或處理成效。

等待官方提交

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

聯絡窗口尚待補充，可先從原廠網站或公開資料查詢。

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。