半導體掃描式超音波檢查服務
華測 CTI · 量測與檢查
研究候選・適用條件待確認
官方搜尋索引；原頁存取受限。
研究查核日期: 2026-10-15- 方案用途
- 候選工程用途：【吸濕封裝回焊新增分層】以含水履歷及回焊前後介面對照研究分層。 【大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層】比較供膠、毛細流動、固化與介面檢查結果。
- 技術方式
- 來源尚未提供完整機制或製程細節，請向供應商確認。
- 適用範圍
- 候選工程用途：【吸濕封裝回焊新增分層】以含水履歷及回焊前後介面對照研究分層。 【大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層】比較供膠、毛細流動、固化與介面檢查結果。
- 限制與待確認事項
- 【吸濕封裝回焊新增分層】需記錄預處理、乾燥與回焊條件；單次超音波影像不能判斷分層何時形成。 【大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層】先辨識缺陷出現階段；材料或設備能力不等於已證明無空洞。 需由供應商確認樣品、規格及承作條件；未驗證改善效果。 官方目錄的搜尋索引可讀，直接頁面遭反爬封鎖；需取得完整服務規格。
- 公開依據
- 官方來源列出「半導體掃描式超音波檢查服務」。
補充參考資料
聯絡供應商
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