本機審閱版本・尚未發布
7980 晶圓 2D／3D 形貌量測
Chroma ATE · 量測與檢查
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-17- 方案用途
- 比較 TSV 露銅、微凸塊與接合前表面的高度及形貌。
- 技術方式
- 以 BLiS 光學技術與影像拼接取得表面輪廓。
- 適用範圍
- 限原廠列示的晶圓格式與可量測表面；實際試片需確認。
- 限制與待確認事項
- 量測解析度不等於準確度；需驗證材料反射、遮蔽、傾斜校正與重複性。不能據此判定埋藏空洞、表面化學或接合良率。
- 公開依據
- 官方產品頁及美國頁列有 TSV、凸塊高度、階差與粗糙度用途。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。