TSV 銅電鍍化學材料
候選工程用途：【TSV 填銅 seam 與空洞】比較 TSV 填銅化學與填充結果。
研究候選・適用條件待確認
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研究查核日期: 2026-10-15Sinyang｜上海新陽
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補充這家公司的方案 →銅柱與焊料凸塊電鍍化學材料
候選工程用途：【微凸塊高度不均與共面性】比較凸塊製作或三維高度量測結果。 【焊點 IMC 介面脆性破裂】以剪切、截面與破面分析區分失效位置。
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研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
銅／鈦選擇性蝕刻液
候選工程用途：【RDL 製造後線間短路】檢查微影、金屬線路與蝕刻殘留造成的初始短路。
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研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
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