功率元件銅夾貼裝設備
候選工程用途：【功率銅夾接合完整性】比較晶粒上方銅夾接合材料與製程。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15SKD｜深科達
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研究候選・適用條件待確認
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補充這家公司的方案 →全自動晶圓探針台
候選工程用途：【晶圓探測接觸與溫控有效性】研究晶圓探測接觸、測試配置與溫控。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
晶粒／導線／銅夾接合後 AOI
候選工程用途：【功率銅夾接合完整性】比較晶粒上方銅夾接合材料與製程。 【功率 wirebond lift 與 heel 疲勞】研究線焊位置、界面品質與應力控制。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
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