焊點顯微分析與力學測試
候選工程用途：【焊點 IMC 介面脆性破裂】以剪切、截面與破面分析區分失效位置。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15Wintech Nano (Suzhou)｜勝科納米（蘇州）
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研究候選・適用條件待確認
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目錄中的方案 · 3
補充這家公司的方案 →散熱器組裝應變量測
候選工程用途：【散熱組件預載造成的封裝受載變形】比較散熱組件預載與封裝受載變形。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
DMA／TMA／DSC 封裝材料分析
候選工程用途：【大型 2.5D FCBGA 在冷卻階段發生翹曲反轉】比較材料、堆疊與熱歷程對冷卻曲率的影響。 【RDL 成膜／固化造成的晶圓曲率增量】評估成膜與固化材料對曲率增量的影響。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
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