芝浦機械電子 Shibaura Mechatronics

比較混合鍵合對位與電性開路位置。

需確認 Cu pad 尺寸、對位能力與鍵合條件；一般覆晶設備不能直接替代。

研究清潔、活化、粗糙度及潤濕性。

接觸角只是表面指標之一，不能單獨作混合鍵合放行依據。

建立封模前貼裝與封模後晶粒座標的對照。

貼裝精度不等於封模後位移；必須保留同一晶粒的前後座標與製程履歷。