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Lumafield

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研究候選・適用條件待確認

公司尚未認領;資料由公開研究整理,不代表供應商背書或效果驗證。

官方方案影片

Neptune 產品介紹;封裝材質與可分辨缺陷須另行確認。 官方來源 ↗

Neptune CT 與 Voyager 三維分析

官方來源 ↗

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量測與檢查

Neptune CT 與 Voyager 三維分析

候選工程用途:【空洞三維分布與熱風險判定】量化既有焊料/導電膠空洞的三維位置與形狀。 【Flip-chip 回焊接點橋接】比較貼裝/回焊條件與橋接位置。

研究候選・適用條件待確認

原廠公開頁面;樣品適用性尚未確認。

研究查核日期: 2026-10-15

候選用途與工程問題

相同空洞比例,熱風險為什麼不同?

量化既有焊料/導電膠空洞的三維位置與形狀。

CT 須與配對熱測試結合;解析度受樣品限制,不能直接給通用允收百分比。

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Flip-chip 回焊接點橋接

比較貼裝/回焊條件與橋接位置。

需確認焊料體積、凸塊間距與電性;不能直接套用 BGA 板級影像結論。

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工程問題關聯由 BLNKK 依公開資料整理;不代表已確認樣品適用性或處理成效。

其他工程評估資源

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網路研討會

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公開來源

聯絡資訊

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資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案;方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。