600 × 600 mm 面板底部填膠設備
候選工程用途：【大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層】比較供膠、毛細流動、固化與介面檢查結果。 【底部填膠 fillet 與 keep-out 干涉】比較供膠量、路徑與膠邊形貌。
研究候選・適用條件待確認
原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15Allring｜萬潤科技股份有限公司
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補充這家公司的方案 →CoWoS IC／FAU 六軸光耦合對準平台
候選工程用途：【CPO 光纖貼裝對準損耗】比較光纖貼裝對位與耦合損耗。
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原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。
研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
熱介面材料精密塗布模組
候選工程用途：【多晶粒封裝散熱蓋接觸不均造成局部熱點】比較初始接觸、接合層厚度、壓力與熱介面材料形式。
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研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
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