封裝溫度循環驗證
候選工程用途：【細線多層 RDL 熱循環後出現裂紋或間歇開路】以熱循環與電性／物理檢查評估 RDL 裂紋。
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研究查核日期: 2026-10-15ChipMOS｜南茂科技股份有限公司
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候選工程用途：【吸濕封裝回焊新增分層】以含水履歷及回焊前後介面對照研究分層。 【大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層】比較供膠、毛細流動、固化與介面檢查結果。
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研究查核日期: 2026-10-15候選用途與工程問題
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