Shimadzu 島津

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研究候選・適用條件待確認

公司尚未認領；資料由公開研究整理，不代表供應商背書或效果驗證。

官方方案影片

等待官方提交

量測與檢查

候選工程用途：【Flip-chip 回焊接點橋接】比較貼裝／回焊條件與橋接位置。【空洞三維分布與熱風險判定】量化既有焊料／導電膠空洞的三維位置與形狀。

研究候選・適用條件待確認

原廠公開頁面；樣品適用性尚未確認。

研究查核日期: 2026-10-15

Flip-chip 回焊接點橋接

比較貼裝／回焊條件與橋接位置。

需確認焊料體積、凸塊間距與電性；不能直接套用 BGA 板級影像結論。

相同空洞比例，熱風險為什麼不同？

量化既有焊料／導電膠空洞的三維位置與形狀。

CT 須與配對熱測試結合；解析度受樣品限制，不能直接給通用允收百分比。

工程問題關聯由 BLNKK 依公開資料整理；不代表已確認樣品適用性或處理成效。

等待官方提交

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

聯絡窗口尚待補充，可先從原廠網站或公開資料查詢。

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。