先进封装底部填胶材料
候选工程用途：【大型多芯片底部填胶出现空洞与固化后分层】比较供胶、毛细流动、固化与界面检查结果。 【底部填胶 fillet 与 keep-out 干涉】比较供胶量、路径与胶边形貌。
研究候选・适用条件待确认
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研究核查日期: 2026-10-15AEMC｜新应材股份有限公司
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候选工程用途：【RDL 制造后线间短路】检查微影、金属线路与蚀刻残留造成的初始短路。
研究候选・适用条件待确认
原厂公开页面；样品适用性尚未确认。
研究核查日期: 2026-10-15候选用途与工程问题
先进封装聚醯亚胺介电材料
候选工程用途：【RDL 成膜／固化造成的晶圆曲率增量】评估成膜与固化材料对曲率增量的影响。
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研究核查日期: 2026-10-15候选用途与工程问题
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