Presto Engineering

比較材料、堆疊與熱歷程對冷卻曲率的影響。

需有升降溫曲線、固化收縮與黏彈性資料；室溫平坦度不能證明翹曲反轉已排除。

比較散熱組件預載與封裝受載變形。

需力、扭矩、接觸與應變資料；單純降低溫度不能證明結構變形已改善。

研究晶圓探測接觸、測試配置與溫控。

需重測、探針痕與校正；封裝測試插座不能替代晶圓探針台。

以測試介面、溫控、程式或燒機服務研究應力下異常。

需定義 DUT、接觸、實際結溫與功能覆蓋；MOSFET 參數可靠度不是完整系統功能測試。

比較被動熱循環下的焊點疲勞與補強設計。

需板級試件、電性監測及失效定位；元件級試驗不能自動視為板級驗證。

以含水履歷及回焊前後介面對照研究分層。

需記錄預處理、乾燥與回焊條件；單次超音波影像不能判斷分層何時形成。