CTI｜华测检测

以含水履历及回流焊前后界面对照研究分层。

需记录预处理、干燥与回流焊条件；单次超音波影像不能判断分层何时形成。

比较供胶、毛细流动、固化与界面检查结果。

先辨识缺陷出现阶段；材料或设备能力不等于已证明无空洞。

以测试界面、温控、程式或烧机服务研究应力下异常。

需定义 DUT、接触、实际结温与功能覆盖；MOSFET 参数可靠度不是完整系统功能测试。

以剪切、截面与破面分析区分失效位置。

需保留载入方式与断裂位置；强度数值不能单独辨识 IMC 脆裂。

将回流焊前后电阻漂移与微孔截面对照。

需能定位间歇性开路；一般截面或元件测试不能单独证明微孔寿命。