Element Materials Technology

以剪切、截面與破面分析區分失效位置。

需保留載入方式與斷裂位置；強度數值不能單獨辨識 IMC 脆裂。

以含水履歷及回焊前後介面對照研究分層。

需記錄預處理、乾燥與回焊條件；單次超音波影像不能判斷分層何時形成。

比較供膠、毛細流動、固化與介面檢查結果。

先辨識缺陷出現階段；材料或設備能力不等於已證明無空洞。

比較材料、堆疊與熱歷程對冷卻曲率的影響。

需有升降溫曲線、固化收縮與黏彈性資料；室溫平坦度不能證明翹曲反轉已排除。

評估成膜與固化材料對曲率增量的影響。

需成膜前後曲率、膜厚及材料性質；壓痕模數不是殘留應力量測。