大型 2.5D FCBGA 翹曲反轉
先定位反轉溫區，再分離材料、結構與邊界條件。
大型多晶粒封裝整體曲率 · 受控升降溫及冷卻54 類工程問題從可觀察的現象開始
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一個問題可能對應多種現象。
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符合篩選
工程問題26
材料參數與介面設計
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混合鍵合後出現局部空洞
比對缺陷位置與接合前後資料，區分顆粒、平坦度、晶圓翹曲與接合條件。
Cu／介電層混合鍵合介面 · 接合後或退火後檢查功率循環測試中熱阻持續上升
同步追蹤熱、電與影像指標，區分晶粒接合層、互連與外部熱介面。
IGBT／SiC 功率模組整體熱路徑 · 主動功率循環與中斷檢查大型多晶粒底部填膠出現空洞與固化後分層
分開檢查流動填充、固化與介面完整性，避免以材料宣稱取代缺陷驗證。
晶粒下方毛細底部填膠流路與聚合物介面 · 填充、固化及後續對照多晶粒封裝散熱蓋接觸不均造成局部熱點
先分離熱源分布與 TIM 接觸條件，再比較薄介面材料與散熱路徑。
TIM1／TIM2 與散熱蓋接觸介面 · 初始組裝及受控接觸複驗有機載板堆疊微孔回焊後出現間歇性開路
用溫度歷程中的連續性資料定位弱介面，避免只靠室溫截面放行。
有機載板堆疊微孔與目標焊墊介面 · 回焊熱歷程及恢復室溫已確認問題範圍？再依六個技術方向探索
技術方向是後續方法篩選，不代表標準解法或樣品適用性。
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